金刚石线切割机DP-XD170

    该机设计精巧，操作简便，刀口细：别适用贵重材料切割

zui大可切直径：6“（150mm ）

      可切割碳化硅（SiC）、蓝宝石等硬材料 及多种晶体、陶瓷、金属、非金属材料

金刚石线切割机DP-XD170主 要 点:  
1、台式小型化，zui大切割直径150毫米；

2、PLC控制X轴移动平台由双直线导轨支撑，丝杠/步电机驱动，给速度可无调整 

    在.05～ 100毫米/秒之间，以及其它切割数据管理

3、 PLC控制对切割给速度、切割总长度、切割时间等行数据调控管理；

4、金刚石切割微线张紧采用双回路可调气压装置；

5、  Y轴移动平台由双直线导轨支撑、丝杠/步电机驱动，PLC控制，可控制切割厚度的调整。Y轴移动平台上装有二维旋转(水平方向360°垂直方向±15°)夹具，该夹具上安装了由电机驱动、无调速的可旋转的卡料机械手，旋转速度在0～36转/分之间，可实现金刚石线与料的点接触切割。这样，切割阻力不随切割深度变化而变化，使切割面型致而实现被切材料的平整度、平行度能够达到切片的技术指标，并可替代粗磨工序。以切割蓝宝石单晶（4英寸）为例，面形平面度在0.01毫米以下，效率比面接触切割可提倍。经查新外尚无此旋转点接触的线切割机械。

6、金刚石切割微线缠绕系统采用丝杠推动的往复移动平台做往复运动，并由脉宽调制电路控制的直流电机做驱动，使得滚筒运转平稳、无爬行；

7、机身采用连体铸结构，确保各部件的装配精度；

8、装有泵输送冷却液循环装置；

9、金刚石切割微线可分段使用；
 
  
金刚石线切割机DP-XD170主要技术指标:  
 
     切割微线长度：20～100米之间均可；

    切割微线直径：0.2～0.6毫米之间均可；

    切割微线线速度：0～3米/秒之间，无可调；

    zui大切割直径：150毫米

    X轴移动平台行程：120毫米（步电机驱动、PLC调控切割给度、给、后退等数据管理）

    Y轴移动平台行程：100毫米（步电机驱动、PLC调控切割厚度、次数等数据管理）

   气动张力调整：0～0.6兆帕之间无可调；

   重 量：120千克

   外型尺寸：900×750×800（毫米）

   电 源：交流220伏

选购设备：静音空气压缩机